Oficializado no mês passado, o Zenfone 6 da ASUS continua dando o que falar. Logo após se mostrar muito resistente em um teste realizado recentemente, o flagship surge novamente, dessa vez revelando os detalhes do mecanismo de sua inovadora Câmera Flip.
Como mencionado, o aparelho já passou por um árduo teste de resistência, e como resultado, mostrou uma excelente durabilidade.
Agora, o flagship continua sendo analisado pelo mesmo tester, JerryRigEverything, que divulgou todo o processo em seu canal no YouTube.
A ideia do vídeo é mostrar a construção do Zenfone 6 a todos os interessados no flagship, de forma que pode-se ver com mais clareza a qualidade do aparelho. No entanto, o que ganha a atenção é justamente o módulo de câmera do aparelho.
Na desmontagem do Zenfone 6, a primeira coisa que notamos é o mecanismo da Câmera Flip, onde é revelada a engrenagem responsável por dar vida à câmera.
Outros detalhes que podemos notar, é a presença de duas placas no aparelho, conectadas por uma pasta, sendo que, provavelmente, uma delas é dedicada exclusivamente às câmeras do aparelho, tornando tudo mais fluído.
No vídeo, toda construção do dispositivo é exposta e pode ser vista detalhadamente, revelando o cuidado tomado pela ASUS em preparar seu novo flagship.
O Zenfone 6 ainda não tem uma data oficial para chegar ao Brasil, mas espera-se que o aparelho chegue por aqui no terceiro trimestre deste ano.
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