A Xiaomi vai lançar os novos smartphones da série Mi 10 em um evento on-line no dia 13 de fevereiro. A empresa apresentará o Mi 10 e o Mi 10 Pro, equipados com o mais recente processador da Qualcomm: o Snapdragon 865, além de até 12 GB de RAM LPDDR5 da Micron ou da Samsung.
Já temos motivos para acreditar que os dois dispositivos devem vir com o sensor ISOCELL Bright HMX de 108 MP da Samsung e que a variante Pro vai suportar o carregamento rápido com fio de 66 watts.
Agora, a Xiaomi lançou um novo teaser poster para o evento de lançamento no Weibo, confirmando alguns desses detalhes.
O último teaser foi compartilhado pelo co-fundador da Xiaomi, Lei Jun, em sua página oficial do Weibo mostra como será o Xiaomi Mi 10. Nele vemos que o smartphone da Xiaomi vai contar com um sensor primário de 108 MP, além de mais três módulos de câmera na parte traseira.
Além disso, o pôster também revela que o dispositivo apresentará uma tela curva, semelhante ao que esperamos ver na na linha Galaxy S20 da Samsung. Em um post separado, Jun também revelou que o Mi 10 vai suportar o armazenamento UFS 3.0. Com isso, o dispositivo deve atingir as velocidades de gravação sequencial mais rápidas, até 730 MB/s, assim o smartphone vai processar as fotos de 108 MP muito mais rápido que o Mi Note 10.
Mas isso não é tudo, Lei Jun também revelou detalhes importantes envolvendo o sistema de refrigeração do Xiaomi Mi 10. Uma nova postagem destaca informações compartilhadas pelos especialistas em design térmico da Xiaomi, que informaram que o Mi 10 apresentará a maior placa de dissipação de calor por área de qualquer smartphone.
A placa de dissipação de calor é quase três vezes a área do Mate 30 Pro 5G, e se espera que melhore bastante o desempenho térmico do Xiaomi Mi 10. Para melhorar ainda mais a eficiência do sistema, a Xiaomi fez uso de um material de dissipação de calor de grafeno para afastar o calor dos componentes principais dos flagships.
O dispositivo também vai ganhar um total de 6 camadas de folhas de grafite cobrindo quase todo o corpo, juntamente com uma solução independente de resfriamento de grafite para a câmera e o flash. Para completar, existe uma grande folha de cobre e gel que são condutores térmicos e vão cobrir todos os componentes dentro da máquina para um resfriamento ideal.
Por fim, tivemos mais informações sobre o design de dissipação de calor no Mi Note 10, mas do ponto de vista do software. Em um post na plataforma de mídia social chinesa, Wan Teng Thomas revelou que, juntamente com o hardware de dissipação de calor mencionado acima, o Mi 10 fará uso de software para analisar os dados dos pontos de controle de temperatura e ajustar dinamicamente o consumo de energia.
Com isso, o Xiaomi Mi 10 vai alcançar um desempenho térmico sem precedentes.
Fonte: Weibo
