Durante o Snapdragon Summit, a Qualcomm revelou os novos chips QCC730M e QCC74xM, desenvolvidos para atender dispositivos de Internet das Coisas (IoT) e aplicações em casas conectadas.
Ambos são voltados para alta eficiência energética, segurança avançada e maior integração com tecnologias de conectividade como Thread e Zigbee.
Qualcomm QCC730M
O Qualcomm QCC730M foi projetado para sistemas de segurança e dispositivos inteligentes de baixo consumo. Ele conta com:
- Conectividade Wi-Fi 4 dual-band para maior estabilidade.
- Processador MCU de 60 MHz.
- Memória de 640 KB de SRAM e 1,5 MB de RRAM.
Essas especificações permitem que o chip funcione com ou sem a necessidade de um host, sendo ideal para aplicações como câmeras de segurança, fechaduras inteligentes e sensores domésticos.
Além disso, ele oferece recursos de segurança, como aceleração de criptografia por hardware e proteção para boot e armazenamento, voltado para dispositivos que utilizam baterias e exigem alta eficiência.
Qualcomm QCC74xM
O Qualcomm QCC74xM, mais robusto, é baseado em instruções RISC-V, uma alternativa à arquitetura ARM. Esse chip é destinado a produtos que requerem maior flexibilidade e desempenho, como centrais de conectividade e eletrodomésticos avançados. Destaques do QCC74xM incluem:
- Conectividade Wi-Fi 6 (1×1) e Bluetooth 5.3.
- Compatibilidade com Thread, Zigbee e Ethernet.
- Suporte à segurança de criptografia por hardware, além de certificação PSA de nível um.
Essas funcionalidades fazem do QCC74xM uma solução ideal para dispositivos que necessitam de alta capacidade de processamento, como assistentes de voz, hubs de automação e eletrodomésticos inteligentes.
Disponibilidade
A Qualcomm já disponibilizou unidades de teste para empresas parceiras, e a comercialização dos novos chips está prevista para o primeiro semestre de 2025.
